應用方案
5G通訊

5G通訊

5G為目前全球關注的焦點,在「設備製造」及「應用服務」兩大方面,包括核心網絡、基地台、傳輸設備、網路接取終端、智慧手機裝置皆與熱管理技術息息相關,透過散熱元件的導入可以提高設備可靠度,並得到更佳的資料傳輸效能,泰碩提供客製化服務流程和多元化的5G散熱解決方案,協同合作廠商與客戶攜手營造新智能城市。

基站設備熱管理技術

5G 基站設備集成包含了AAU、RRU和天線設備與CU/DU分離架構等設備,為了滿足低延遲、高網速的需求,5G將原本由BBU處理的運算,分離出CU/DU架構。RRU則依協定可區分為O-RAN的AAU及NON O-RAN的RU。

O-RAN(Open Radio Access Network,開放性無線接入網路)是指一種新的網路架構範式,在這其中行動網路是來自多個供應商的硬體和軟體系統組成,這些組合通過「開放且可互相操作」的網路接口進行運行。

BBU 散熱器

高熱流密度 VC 散熱器

多模塊散熱散熱器

高熱流密度 VC 散熱器

薄型熱管 + 壓鑄製程

AAU 散熱器

RU 散熱器

腔體外部嵌入Thermo-Fin

腔體內部嵌入熱管

INTEL X86

CPU Architecture Intel X86
Cooler Size 164 * 205 * 22 mm
TDP 60 W

INTEL X86

CPU Architecture Intel X86
Cooler Size 164 * 205 * 22 mm
TDP 60 W

EDGE 散熱器

EDGE 散熱器

Heat Source NX (Nvidia Xavier) Module、5G、WIFI 、SSD,
為19+9共28個功率熱源.
Cooler Size 164 * 205 * 22 mm

光模塊殼體散熱器

光模塊殼體散熱器

高熱流密度 VC 散熱器

電磁屏蔽EMI導電膠點膠

泰碩提供電磁屏蔽EMI導電膠點膠服務,以高精度的自動化設備,將導電膠精準的定量定速塗在產品表面所需的屏蔽路徑,固化後形成的導電或不導電密封襯墊,達到EMI屏蔽及環境密封要求。

EMI 點膠針頭及完成品