應用方案
個人電腦

桌上型電腦

泰碩擁有豐富的高效能散熱模組設計經驗,由熱管、散熱鰭片及風扇,組合設計一個具有高散熱效率,又有成本競爭力的模組產品。

INTEL LGA115x / AMD AM4

Description HeatSink + Fan + Backplate
Cooler Size 95 * 95 * 58.4 mm
HS Loading 40 – 50 lbf
TDP 65 W

INTEL LGA115x / AMD AM4

Description HeatSink + Fan + Fan Duct
Cooler Size 147 * 105 * 61.8 mm
HS Loading 40 – 50 lbf
TDP 65 W

INTEL LGA115x / AMD AM4

Description Base + Fin + HeatPipe + Fan + Fan Holder
Cooler Size 116 * 102.5 * 78.9 mm
HS Loading 40 – 50 lbf
TDP 95 W

筆記型電腦

泰碩同時具備熱管及均溫板之研發設計與製程能力,能快速為客戶提供完整且多元的散熱解決方案。

熱管款式

INTEL CPU Architecture

Description Plate + Fin + HeatPipe + Fan
Cooler Size 254 * 100 * 3.9 mm
HS Loading CPU 9 – 10 lbf GPU 8 – 9 lbf
TDP CPU + GPU : 25 W + 25W

INTEL CPU Architecture

Description Plate + Fin + HeatPipe
Cooler Size 290 * 94 * 11.4 mm
HS Loading CPU 9 – 10 lbf GPU 8 – 9 lbf
TDP CPU + GPU : 45 W + 40W

INTEL CPU Architecture

Description Base + Fin + HeatPipe + Diecasting
Cooler Size 350 * 144 * 43 mm
HS Loading CPU 9 – 10 lbf GPU 8 – 9 lbf
TDP CPU + GPU : 60 W + 100W

均溫板款式

AMD CPU Architecture

Description Base + Fin + VC + Fan + Diecasting
Cooler Size 352 * 142 * 14.6 mm
HS Loading CPU 11 – 13.2 lbf GPU 12.1 – 14.3 lbf
TDP CPU + GPU : 50 W + 150W

AIO電腦

隨著使用者習慣的改變,體積輕巧與安裝簡易的AIO電腦成為空間不足與追求簡潔單純之消費者的選項。泰碩以卓越的設計在有限空間下最大化散熱效率。

INTEL CPU Architecture

Description Fin + HeatPipe + Plate
HS Loading CPU 10 kgf , VGA 2.8 kgf
TDP CPU : 65 W , VGA : 50W

INTEL CPU Architecture

Description Base + Fin + HeatPipe + Block
HS Loading CPU 3.5 kgf
TDP CPU : 70 W

INTEL CPU Architecture

Description Base + Fin + VC + Block
HS Loading CPU 3.5 kgf , VGA 3.0 kgf
TDP CPU : 55 W , VGA : 70W