薄型均溫板
製造技術的進步以及5G時代的來臨，相同體積下的晶片擁有更高的功率，使得智慧手機和平板電腦等可攜式裝置發熱量不斷提升，熱管理技術成為產品是否能穩定立足的關鍵要素之一。
泰碩研發的薄型均溫板複合材雖然薄但兼具強度，具備客製化外型、超高熱導率以及生命週期長的優勢，無論使用在手機或筆電都是最佳選擇。
產品案例
| Application | Mobile Phone |
| Cooler Size | 40.2 * 38.13 * 0.35 mm |
| Heater Size | 10 * 10 mm |
| TDP | 3.5 W |
| Application | Mobile Phone |
| Cooler Size | 39.68 * 33.2 * 0.35 mm |
| Heater Size | 10 * 10 mm |
| TDP | 3.5 W |
| Application | Mobile Phone |
| Cooler Size | 59.45 * 45.49 * 0.35 mm |
| Heater Size | 10 * 10 mm |
| TDP | 3.5 W |
| Application | Mobile Phone |
| Cooler Size | 42.32 * 35.12 * 0.35 mm |
| Heater Size | 9 * 9 mm |
| TDP | 3.5 W |
| Application | Mobile Phone |
| Cooler Size | 57.58 * 47.14 * 0.3 mm |
| Heater Size | 10 * 10 mm |
| TDP | 3.5 W |
| Application | Mobile Phone |
| Cooler Size | 55.22 * 48.88 * 0.35 mm |
| Heater Size | 10 * 10 mm |
| TDP | 3 W |