均溫板
因應顯示卡及通訊需求，高功率300W以上運用大增，需透過厚均溫板優異均溫擴散性能。
目前許多應用皆有短時間高功率負載之設計，均溫板優異的均溫性及超高熱導率，可滿足此種瞬間高功率而產生大量熱能之需求。
泰碩提供可客製化均溫板凸台設計，解決熱源周圍零件密集而干涉的問題，能有效利用空間，發揮最大效益。
產品案例
| Application | Note Book |
| Cooler Size | 85 * 84 * 3.1 mm |
| Heater Size | 20 * 20 mm |
| TDP | 85 W |
| Application | Note Book |
| Cooler Size | 105.2 * 123.96 * 1.2 mm |
| Heater Size | 20 * 20 mm |
| TDP | 130 W |
| Application | Note Book |
| Cooler Size | 134.12 * 74.09 * 0.5 mm |
| Heater Size | 10 * 10 mm |
| TDP | 23 W |
| Application | Note Book |
| Cooler Size | 147.20 * 89.12 * 1.2 mm |
| Heater Size | CPU : 14 * 24 mm , GPU : 23 * 23.5 mm |
| TDP | CPU : 30 W , GPU : 80 W |
| Application | Note Book |
| Cooler Size | 238.05 * 71.2 * 0.8 mm |
| Heater Size | 15 * 15 mm |
| TDP | 19 W |